「グローバル半導体サプライチェーン、２０２５年頃再編の分岐点迎える」
「サプライチェーンの再編後は米中間の中立維持が困難に」
「米国主導の『半導体同盟』への参加、前向きに検討する必要」
主要な半導体企業の投資計画と各国政府の支援の動きから、2025年頃にグローバル半導体サプライチェーンが大きく再編され、市場競争が激化するという分析が出た。
産業研究院新産業室のキム・ヤンペン専門研究員は、今月1日に発行した報告書「グローバル半導体サプライチェーン再編の動きと政策的示唆点」で、「2025年」を「グローバル半導体サプライチェーン再編の起点」に挙げた。キム研究員は「主要国が半導体産業支援政策と支援法を積極的に推進しており、これはグローバルサプライチェーンの変化を予告する」とし、「インテルやTSMCなどグローバル半導体企業が、自国またはインド、ドイツ、日本などで半導体製造基盤を強化しており、ファウンドリ競争が激しくなるだろう」と予想した。
キム研究員は「半導体工場を建設するために今年着工に入る事例がかなり多い」とし、「工場建設におよそ1～2年かかり、収率の安定化までさらに1年ほどかかることを考えると、完工は2025年前後だろう」と説明した。その代表例としてインテルとTSMC、サムスン電子の投資計画を挙げた。
インテルは昨年9月、「今後10年間950億ドルを投資し、ドイツに新規工場を建設する」と発表したのに続き、今年3月、ドイツ中部ザクセンアルハント州のマクデブルクに敷地を決め、着工を控えている。サムスン電子が米国に新たに建設する計画の半導体工場も、今年中に着工が予定されている。サムスン電子は昨年6月、米テキサス州テイラー市に170億ドル規模のファウンドリの構築計画を発表し、今年上半期に着工して2024年に稼動を開始する予定だ。TSMCは熊本県に22～28ナノ半導体生産工場を建設する計画だ。今年着工し、2024年から量産に乗り出す予定だ。昨年11月からは、インドのニューデリーに75億ドル規模の半導体工場を建てるための投資交渉を現地政府と行っている。
中国の半導体育成案（「中国製造2025」）も同じく2025年を中心時点としているが、これはグローバルサプライチェーン再編に大きな影響はないと、キム研究員は予想した。「中国の半導体自給率は16%水準にとどまっており、大きく増える余地もない」うえに、米国の牽制によって先端装備を輸入できない状況にあるためだ。したがって、サプライチェーン再編競争で「中国が割り込む余地はあまりない」とキム研究員は指摘した。中国は2015年にまとめた「中国製造2025」で、2030年までに半導体自給率を70%に引き上げるという目標を掲げた。
産業研究院は「これまで韓国を除いて半導体メモリを代替生産できる国がなく、米中両国の間で中立を維持し、半導体産業を発展させることができたが、半導体サプライチェーンが再編された後は曖昧な中立を維持するのは難しくなるだろう」と予想した。キム研究院は「再編されたグローバル半導体サプライチェーンで中心国として位置づけられるためには、米国が推進する『半導体同盟』への参加を前向きに検討する必要がある」と付け加えた。
訳H.J
