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米国のバイデン大統領が先月12日(現地時間)、オンラインで行われた「半導体とサプライチェーンの回復に関する最高経営責任者(CEO)会議」で、シリコンウェハーを示している=ワシントン/AP・聯合ニュース

　今月21日の韓米首脳会談を前に、米ホワイトハウスがサムスン電子などのグローバル半導体企業を再び招へいする。バイデン政権が先月に続き、ホワイトハウスで2度目の半導体対策会議を開くものだが、サムスン電子などの主要企業に対する米国の投資要求が、なおいっそう強まるだろうという見方が提起されている。

　「ブルームバーグ」は10日(現地時間)、米国のジーナ・ライモンド商務長官がサムスン電子や台湾のTSMC、グーグル、アマゾン、ゼネラルモーターズ、フォードなどの半導体、完成車、情報技術(IT)企業を20日に開かれる半導体問題に関するオンライン会議に招待したと報じた。同メディアは消息筋の話として「20日の会議に先立ち、商務省の官僚と招かれた企業の関係者が事前に議題を調整することになる」と伝えた。

　半導体業界では、ホワイトハウスの今回の会議を契機として、サムスン電子が米国内の半導体工場設立などの投資計画を発表する可能性が高いとみている。サムスン電子は米国などに170億ドル(約20兆ウォン)規模の半導体工場の増設投資を検討しており、現在ファウンドリ工場を稼働中のオースティン地域が有力な予定地としてあがっている。

　インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者(CEO)は、ホワイトハウスでの最初の会議が開かれた直後の先月12日、「今後6～9カ月以内に実際に半導体を生産するという目標について、車向け半導体設計企業と協議を進めている」と述べ、バイデン大統領の投資要請に自ら応じる意向を明らかにしている。