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テスラのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）/AP・聯合ニュース

　「半導体が足りずiPhoneを作れない状況だ」（アップルのティム・クック最高経営責任者）、「私たちが自分で半導体を作る」（テスラのイーロン・マスク最高経営責任者）

　人工知能（AI）が触発した半導体供給難が深刻さを増している。サムスン電子とSKハイニックスが生産するメモリー半導体だけでなく、スマートフォンや自動運転の電気自動車（EV）、ロボットなどの「頭脳」の役割をする非メモリー半導体（ロジックチップ）まで供給不足現象が全般的に広がっているためだ。グローバルなビッグテック企業の最高経営者（CEO）らも相次いで困難を訴え、対策作りに追われている様子だ。

　今まさに困難に直面しているのは、世界のスマートフォン市場シェア1位の米国のアップルだ。 ティム・クックCEOは先月29日（現地時間）、実績説明会で、「現在、iPhoneの供給に制約を受けている。需給の不均衡がいつ解消されるか予測できない」とし、「供給を制限する主な要因は、私たちのシステムオンチップ（SoC・統合チップ）が生産される3ナノなどの先端工程」だと述べた。

　アップルはiPhone、iPad、MacBookなどに搭載される独自設計のチップ（A・Mシリーズ）を、世界最大のファウンドリ（半導体受託生産）企業である台湾のTSMCに全量委託生産している。最近発売した「iPhone17」シリーズが中国とインドなどで人気を集めているが、TSMCの生産量が需要に追いつかず、販売に支障をきたしている。アップルはこの日、「メモリー（半導体）の価格もやはり大きく値上がりすると予想される」とし、さらなる対応策を講じることを示唆した。AI投資需要の余波で統合チップに搭載される高性能メモリーの価格まで急騰し、原価負担が大きくなっているという分析だ。

　テスラのイーロン・マスクCEOは「半導体の製造に挑戦する」と“サプライズ宣言”をした。テスラはサムスン電子のファウンドリ工場に数十兆ウォン規模の次世代AIチップ（AI5およびAI6）の生産を注文した「大口顧客」だ。

　マスク氏は先月28日（現地時間）の実績説明会で「今後3～4年間、テスラの成長を制限する最も大きな要因はAIロジックチップとメモリー」だとし、「半導体の製造が難しいということは知っているが、テスラは製造とパッケージングを統合した大規模な半導体工場、いわゆる『テラファブ』の建設に挑戦しなければならない」と強調した。

　これは自動運転EVとロボットなどに入るAI半導体を自ら生産し、地政学的危険とチップの供給不足の懸念を解消するという「内在化戦略」だ。サムスン内部でもまさかと思われていた「半導体自主生産」を、テスラが実際に検討しはじめたものとみられている。

　世界のAIへの投資拡大と共に、半導体メーカー各社の保守的な投資基調も、需給難への懸念を煽っている。サムスン電子やハイニックスなどメモリー半導体メーカーは、需要増加に合わせて設備投資を増やしながらも「市場の状況を見ながら柔軟に対応する」とし、慎重な態度を維持している。韓国企業評価は先日、報告書を通じて「2012年から寡占体制を形成したグローバルメモリー半導体メーカー3社が、競争的な過剰供給の代わりに、業況を考慮し合理的に供給を調整する構図が定着した」と分析した。