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シリコン半導体ウェハー上にフォトレジスト（感光液）をコーティングする様子。ウェハーを高速回転させると均等な膜が形成される＝東進セミケム提供//ハンギョレ新聞社

　半導体の基礎素材を製造する技術、高解像度の有機発光ダイオード（OLED）製造のための主要部品を製造する技術、自動車用燃料電池のスタック用主要素材・部品を製造する技術、光学加工装備を製造する技術…

　韓国政府が指定した素材・部品・装備（以下、素部装）分野の「主要戦略技術」だ。日本の輸出規制の翌年である2020年に初めて選定され、計100個にのぼる。政府は素部装産業の強化、サプライチェーンの安定化のために、これを150個に増やすことにした。主要戦略技術に指定されれば、国家研究開発（R&D）、税制、規制迅速処理（ファストトラック）の支援を受けることになる。

　産業通商資源部は18日、政府ソウル庁舎で素部装競争力強化委員会を開き、素部装の主要戦略技術を150個に拡大し、重点的に支援する内容を盛り込んだ「新政府素部装政策方向」を報告した。イ・チャンヤン産業部長官は「ロシア・ウクライナ戦争の長期化、米中技術覇権競争の深化など、グローバル・サプライチェーンの再編が加速化する状況で、安定的な素部装のサプライチェーンの確保が産業競争力を決定付ける重要な要素」だとして背景を説明した。

　産業部は「日本の輸出規制対応の中心である素部装政策を通じて、対日依存度が過去最低（今年上半期15.4％）を記録するなど、一部で成果を上げたが、素部装の対中国依存度は増加し続け（2012年24.9％→今年上半期29.6％）、急変するグローバル・サプライチェーン状況に効果的に対処することが難しく、昨年は『尿素水不足問題』に適時に対応できないという限界を示した」と明らかにした。

　産業部は5カ月にわたり20人余りの産学研の専門家が参加した技術的検討と関係部処の協議を経て、これまでの100大技術から13個を削除し、63個の新規技術を追加して計150個の候補群を発掘し、この日の競争力委で審議・確定した。この過程で半導体分野は従来の17分野から32分野に増えた。チュ・ヨンジュン産業政策室長は「半導体工程に必要な素材（フッ化水素など）中心から、パッケージング後の工程、蒸着のような工程技術にまで拡大し、メモリー半導体技術のみならず非メモリー半導体技術まで含めた」と説明した。ディスプレイ部門は10個から14個、自動車は13個から14個、機械金属は38個から44個、電気電子は18個から25個、基礎化学は4個から15個、バイオ分野は0個から5個に増えた。

　産業部は、今回確定した150個の主要技術を今週中に告示（「主要戦略技術および主要戦略技術に関連する品目、主要戦略技術の選定・再検討の細部手続きなどに関する告示」）する予定だ。該当企業は、環境・雇用規制緩和特例、国内外の素部装企業への出資・買収税額控除、国家技術開発課題の民間負担金の緩和といった支援を受けることができる。

　産業部は「急変するグローバル・サプライチェーン環境に柔軟に対応するために主要戦略技術を周期的に再検討し、改編を推進する」と述べた。