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インテルのパット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO、左）とOpenAIのサム・アルトマン最高経営責任者が21日（現地時間）、米カリフォルニア州サンノゼで開かれたインテルのファウンドリ・フォーラムで対談している/聯合ニュース

　インテルが21日（現地時間）に米国シリコンバレーで開いた初のファウンドリ（半導体委託製造）フォーラムに、マイクロソフト（MS）、OpenAIなどの米国のビッグテックがこぞって参加し、「アメリカワンチーム」を強調した。人工知能（AI）技術と半導体チップ製造領域で最高の地位にある企業が集まって、技術を先導する大規模な投資を共にしようということで意見が一致した。

　インテルのパット・ゲルシンガー最高経営者（CEO）はこの日、米国カリフォルニアのサンノゼコンベンションセンターで開かれた「ダイレクトコネクト」で、マイクロソフトがインテルのファウンドリに最先端工程である1.8ナノ（インテル18A。1ナノは10億分の1メートル）チップの設計を注文したと発表した。インテルは、新しい顧客会社の確保で、現在までのファウンドリの受注量が昨年末より50億ドル増えた150億ドルになったと発表した。インテルはこれと共に、今年末から1.8ナノ工程の量産を開始し、2027年には1.4ナノ級（インテル14A-E）工程を導入すると発表した。技術力でリードしている台湾のTSMCとサムスン電子の1ナノ工程導入計画より1年ほど早い。

　この日、事前録画された映像で登場したマイクロソフトのサティア・ナデラCEOは「信頼できる最先端、高性能、高品質の半導体供給網構築のためにインテルと協力する」とし、インテルの先端半導体の工程技術力を褒め称えた。

　米国の「半導体支援法」を主導するジーナ・レモンド商務長官はこの日の行事で、インテルを「米国の半導体産業のチャンピオン」とし「米国が世界の半導体市場を主導するためには、『半導体支援法第2弾』のような持続的な投資が必要だ」と述べた。また「我々はすべての半導体を米国で生産することを望んでいるわけではない」として「かつて全世界の半導体の40％を生産したように、米国が主な半導体の生産を主導することを願う」と話した。

　これに先立って米国政府は19日、自国の半導体企業であるグローバルファウンドリに15億ドルを超える補助金支援推進計画を発表し、インテルには100億ドル以上の支援金支給を調整中だと明らかにした。

　米国企業の恩恵が予想される中で、ゲルシンガー氏も「現在、アジア地域だけで半導体の80％が生産されているが、これを米国・欧州50％、アジア50％に変える」とし、米国・欧州中心のサプライチェーン再編の意志を表した。