米国と日本に続き、オランダが9月から中国に対する半導体製造装置の輸出規制に乗り出し、米国政府は自国製部品を使った半導体装置の中国輸出を禁止する規制案を7月中に公開する予定だ。ロイター通信が29日(現地時間)付で報じた。
オランダ政府は30日、半導体技術の中国輸出を禁止する規定を発表する予定だ。規制の対象には、世界最高の露光技術をもつ企業「ASML」の深紫外線(DUV)露光装置のうちの高級製品が含まれるという。
露光装置はレーザーでシリコンの表面に電子回路を刻み込むものであり、DUV装置は半導体の製造に最も広く使われている。ASMLは最先端半導体生産に必要な極紫外線(EUV)露光装置を世界で唯一生産しているが、この装置は2019年から中国への輸出が禁止された。
半導体製造工程の一つである蒸着(シリコンに薄い薄膜を形成すること)装置メーカーの「ASMインターナショナル」も輸出規制対象に含まれる見通しだ。
オランダの輸出規制の施行時期は規定の発表から2カ月後の9月と予想される。この措置は米国、オランダ、日本政府が1月27日に中国に対する半導体技術の輸出規制に合意したことよるもの。
さらに、米政府は輸出規制の対象を自国製部品を使った半導体製造装置に拡大する規制案をまとめていると、同通信は報道した。ある消息筋は「中国最大の半導体生産会社『SMIC』など6つの半導体生産施設に装置を供給できないようにする内容が7月中に発表されるだろう」と語った。ASMLはオランダのメーカーだが、米国製部品を自社の装置に使用しているため、規制を受ける見通しだ。
米国は中国の半導体技術開発をけん制するために、昨年10月、自国企業を対象に主要な半導体製造装置と技術の中国輸出を禁止した。米国は主要な半導体装置企業を保有しているオランダと日本に対しても同じ措置を要求し、3カ国は1月27日、半導体回路の線幅が14ナノメートル未満の半導体生産用技術を中国に輸出しないことで合意した。
日本は7月23日から半導体洗浄、蒸着、露光、エッチング(不要な薄膜の除去)など半導体生産の全過程にわたる23種類の装置の中国輸出を規制する予定だ。