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SKハイニックスの利川工場＝SKハイニックス提供//ハンギョレ新聞社

　SKハイニックスがAIへの投資熱と高帯域幅メモリ（HBM）の需要急増に支えられ、今年第2四半期も過去最高業績を更新できるかに注目が集まっている。同社は先日米国のビッグテック企業と数千億ドル規模のAIインフラ協力を結び、メモリ半導体の需要が当面続くとの期待が高まっている。

　SKハイニックスは、今月29日に本年度第2四半期（4～6月）の業績を発表する。27日、金融情報会社FnGuideによると、証券会社の予想平均を第2四半期の売上高は約84兆1693億ウォン（約9.3兆円）、営業利益は64兆2448億ウォン（約7.1兆円）と見ている。これは営業利益ベースで前年同期比597.5％増加した規模で、過去最高だった直前四半期の37兆ウォンを大きく上回る金額だ。市場の予測通りであれば、昨年の年間営業利益47兆2063億ウォンを1四半期で超えることになる。

　収益性指標も改善されたとの予測が出ている。第2四半期の予想営業利益率（売上高に対する営業利益の比率）は76.3％で、直前四半期（71.5％）より4.8ポイント高い数値だ。10万ウォンのメモリーチップを販売すれば7万ウォン以上が会社のマージンとして残るという意味で、圧倒的収益性を誇る台湾のTSMCの今年第2四半期の営業利益率（60.3％）を上回ることになる。ハイニックスの天文学的業績の連続行進は、AIサーバーへの投資が続く中で、高付加価値のHBMを中心とした生産戦略に集中してきた影響が大きい。HBMは複数のDRAMを垂直に積み上げて作るメモリ半導体で、AIの高速な推論と演算に不可欠だ。汎用DRAMとNANDフラッシュの価格急騰も業績改善に影響を与えたとみられる。

　米国のビッグテック企業とのAIインフラ協力は、今後の業況が継続するかどうかを判断する上で、プラス要因とみなされている。SKグループは24日（現地時間）、李在明（イ・ジェミョン）大統領の米国訪問に合わせて開催された「サンフランシスコAIサミット」を契機に、グローバルビッグテック企業と今後5年間で7500億ドル規模の業務提携などを締結した。証券業界では、実際の第2四半期の業績が市場予想を下回る可能性も一部で指摘されているが、業界の雰囲気は楽観的だ。SKグループのチェ・テウォン会長もサミットで「3大メガプロジェクトの数は無謀な発表ではなく、現実の話を基にしたものだ」と述べ、「エヌビディアのジェンスン・フアン最高経営者は会うたびに『もっと多くのチップ（more chips）』を話す」と語った。SKハイニックスは現在、忠清北道の清州（チョンジュ）に建設中のファブの稼働拡大や、龍仁（ヨンジン）と湖南（ホナム＝全羅道地域）半導体クラスターなど、半導体生産施設の拡大を進めている。