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2021年、ジョー・バイデン米大統領がホワイトハウスで半導体チップを掲げて見せている/聯合ニュース

　サムスン電子が米政府から投資補助金として最大47億4500万ドル（約7410億2300万円）を受け取る。4月に発表した補助金約64億ドルより4分の1余り減った規模だ。サムスン電子が投資の速度調節に乗り出したことで、補助金も減ったものとみられる。

　米商務省が20日（現地時間）に明らかにした内容によれば、ジョー・バイデン政権はサムスン電子に直接補助金を最大47億4500万ドル支給することに決めた。商務省は「この資金はサムスン電子が今後370億ドル以上を投資し、テキサスに先端半導体製造工場（ロジックチップのファブ）2カ所と研究・開発（R&D）施設を新規建設し、従来の工場を拡張するのに使われるもの」と明らかにした。

　これは、4月にサムスン電子と米政府が予備覚書を交わしながら明らかにした投資および補助金規模とは差がある。当時、サムスン電子は2030年までに440億ドルを投じて米テキサス州テイラー市に先端半導体工場を新たに建設し、米政府はこれに対し補助金64億ドルを支給すると明らかにした。ところが、収率（欠陥のない生産品の割合）の低さと受注不振などでサムスン電子が投資速度を緩める方針を決めたことで、全体投資額は70億ドルほど減り、これに連動した補助金も約26%縮小されたものとみられる。

　サムスン電子が先立って2022年に着工したテーラー工場の稼動時期も、当初の今年下半期から2026年に延期された。サムスン側は「効率的なグローバル投資執行のために投資計画を一部変更した」とだけ発表した。

　米商務省は19日、SKハイニックスに支給する補助金（4億5800万ドル）を確定するなど、来月のトランプ政権発足前に半導体法による補助金支給計画を相次いで確定している。米マイクロン（61億6500万ドル）やインテル（78億6500万ドル）、台湾のTSMC（66億ドル）なども半導体補助金を受け取ることが決まった。これに先立ち、バイデン政権は2022年に制定したCHIPS法により、米国に投資する半導体企業に生産補助金390億ドル、研究開発（R&D）支援に132億ドルを投じるなど計520億ドルを配分することにし、関連企業の投資の約束を引き出した。