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米国のジョー・バイデン大統領が今年4月にホワイトハウスでオンライン会議を開き、「半導体とサプライチェーンの回復に関する最高経営責任者（CEO）会議」で、シリコンウエハーを見せている=ワシントン/AP・聯合ニュース

　サムスン電子とSKハイニックスが、米政府が求めた半導体サプライチェーン関連情報を期限の8日（現地時間）に提出した。他のグローバル半導体企業同様、デリケートな情報を除いた資料を出したという。

　サムスン電子とSKハイニックスのワシントン事務所の関係者らは同日午後、米商務省に資料を提出したと発表した。具体的な顧客情報など、デリケートな内容は除外したことも明らかにした。

　米政府は当初、グローバル半導体企業に顧客情報や在庫、販売など26項目の質問に対する回答を要求した。しかし、企業が機密情報の提出に難色を示したことを受け、詳細情報の代わりに自動車用、PC用、モバイル用などの分野にまとめて提出する案を受け入れたという。

　企業各社が提出した資料は、米連邦政府のホームページを通じて、その内容を一般に公開することもできるが、サムスン電子は全て非公開にすることを要請した。SKハイニックスは公開資料と非公開資料に分けて提出した。公開資料で、半導体メモリー生産企業のSKハイニックスは、今回の問題の原因である自動車用半導体不足との関連性が低い点を強調したという。

　米連邦政府のホームページによると、7日夜11時59分の集計基準で、67のグローバル企業および大学が半導体サプライチェーンの情報を提出した。半導体ファウンドリー（委託生産）世界1位の台湾のTSMCをはじめ、米国のマイクロン、イスラエルのタワーセミコンダクターなどが提出した。期限の8日に提出したサムスンなどを合わせると、その数は大幅に増える見通しだ。

　米商務省は、同日までに提出された資料を検討し、今後の措置を決定するものとみられる。ワシントンのある消息筋は「米政府が資料を集めた目的は半導体のボトルネック現象の原因を見つけることにあるため、商務省の今後の措置は、どれほど多くの企業がどれほど詳しい情報を提出したかによって決まるだろう」と述べた。商務省は、必要なら該当企業と個別に接触して確認したり、資料を追加で要請する可能性もあると、同消息筋は見通した。ジーナ・レモンド米商務長官も、ロイター通信とのインタビューで、提出した資料が十分ではない場合、追加の措置が必要になる可能性もあると答えた。 ただし、各企業も今年9月に米政府が資料提供を要求してから、数週間にわたる内部検討の末に資料を提出しており、追加の要請にどれだけ応じるかは不透明だ。

　これと関連して、ムン・スンウク産業通商資源部長官は9日（現地時間）、ワシントンでレモンド長官と半導体サプライチェーン関連の両国の協力策について協議する。米国と欧州連合（EU）の鉄鋼関税合意による韓国企業の対米鉄鋼輸出被害の最小化案や、韓米産業分野の高官級協議の設置なども話し合われる予定だ。