「サムスン電子、日本に３００億円規模の半導体施設投資」
サムスン電子が日本に先端半導体の研究施設を作ると日本メディアが報道した。
日本経済新聞は14日、サムスン電子が神奈川県横浜市に300億円を投入し、先端半導体デバイスの試作ラインを作ると報じた。同紙の報道によると、サムスン電子は横浜市鶴見区に家電研究所を保有しており、新しい半導体開発拠点も横浜市に建設する計画。年内に作業を始め、2025年の施設稼動を目標にし、数百人規模の雇用創出効果があるとみられる。また、サムスン電子が日本政府に半導体施設建設補助金を申請し、許可を受ければ日本政府から補助金100億円以上を受け取ることができるという。日本の半導体製造業は韓国と台湾のメーカーに押され競争力が落ちた状態だが、素材および製造装備分野での競争力は世界的だ。日本政府は韓国最高裁の強制動員被害賠償判決に反発し、2019年夏に半導体製造に必要な重要素材の輸出規制で報復措置を取った経緯がある。同紙は、サムスンが新しい研究施設で立体構造半導体デバイスの試作品組立および試作品ラインを作る予定で、高い技術力のある日本の素材および半導体装備メーカーと共同開発をして生産技術を向上させようとしていると伝えた。
日本政府は最近、半導体産業の復活に向けて外国メーカーの誘致にも積極的に乗り出している。台湾の世界的な半導体ファウンドリ（委託生産）企業であるTSMCは、茨城県にすでに開発拠点を保有しており、熊本県に最近事業費1兆1000億円をかけて東京ドーム4.5個分の規模の生産工場を建てている。日本政府が事業費の40％程度の4760億円を補助する。
日本政府は、自国メーカーの育成も支援している。日本の主要大企業が次世代半導体生産のために昨年共同設立した企業であるラピダスは、北海道千歳に工場建設を推進しており、日本政府がラピダスに3300億円を支援する。
訳J.S